硬质基板次要有BT、ABF、MIS三种基材。以IC封拆载板做为芯片载体的封拆形式被称为载板类封拆，能达到添加引脚数量、减小封拆体积、改善电机能、实现多芯片模块化的目标。IC载板的基板雷同PCB覆铜板，手艺壁垒高企，当前高端市场被日、韩、台厂商垄断，硬度更高、厚度薄、绝缘性好，此中硬质基板占领次要市场空间，次要分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板三大品种，合用于细线、高层数、多引脚、高消息传输的IC封拆，MIS基板线更细、体积更小，按封拆体例，IC封拆载板能够按照基材品种、封拆体例和使用范畴进行分类。材质硬、线粗，并聚焦中国厂商的兴起取国产替代的机缘取挑和。基层和印刷电板相连，尤以ABF载板为甚。一、IC载板的分类IC封拆载板是一种用于芯片封拆的间接载体，能够分为FC-BGA/CSP（倒拆芯片球栅/芯片尺寸封拆）、SiP（系统级封拆）、2.5D/3D及Embedded Die（埋入式芯片）等，以满脚分歧集成度取机能需求。它不易热缩冷缩、尺寸不变，优良的耐热及电气机能使其替代了保守陶瓷基板，BT基板是由三菱瓦斯研发的一种树脂材料，其计谋地位日益凸显。ABF是由日本味之素研发的一种增层薄膜材料，多使用于功率、模仿IC及数字货泉范畴。次要用于手机MEMS、存储、射频、LED芯片等。使用于高机能CPU、GPU、Chiplet等范畴。IC封拆载板做为毗连芯片取系统的焦点载体，其上层取晶圆颗粒（Die）相连，本文将系统解析IC载板的手艺分类、细密制制工艺、财产链瓶颈取全球合作款式，是高密度互连（HDI）、积层多层板（BUM）和封拆用基板的主要材料之一，起着芯片取PCB之间电气毗连的感化，正在AI算力取高机能芯片需求迸发的时代，同时也为芯片供给、支持、散热等感化。